券商研报(bào)近期指(zhǐ)出，AI领(lǐng)域(yù)对(duì)算力的需求不断提(tí)高，推(tuī)动了(le)以Chiplet为代表的先进封装技术的快速(sù)发展，提升高性能(néng)导热材料(liào)需求来满(mǎn)足散热需求；下(xià)游终端应(yīng)用领域的发展也带动了导热材料的需求增加。

　　导热(rè)材料(liào)分类繁多，不(bù)同(tóng)的导热材料有不同的特点和应(yīng)用场(chǎng)景(jǐng)。目(mù)前(qián)广泛应(yīng)用的(de)导(dǎo)热材料有合成(chéng)石墨材(cái)料(liào)、均热(rè)板（VC）、导(dǎo)热填隙材料、导(dǎo)热凝胶、导热硅(guī)脂、相变材料(liào)等。其中合成石墨类主要是用(yòng)于均热；导热填(tián)隙(xì)材(cái)料、导热凝胶、导热硅脂和相变材(cái)料(liào)主要用作提升导热(rè)能力(lì)；VC可以同时起到(dào)均热(rè)和导热作(zuò)用(yòng)。

　　中信证券王喆(zhé)等人在(zài)4月26日发布的研报中(zhōng)表示，算(suàn)力需求提升(shēng)，导热材(cái)料需(xū)求有望放量。最先进的NLP模型中参(cān)数的数量呈指数(shù)级(jí)增(zēng)长，AI大模型(xíng)的(de)持(chí)续推出(chū)带动算(suàn)力需求放量。面对算(suàn)力缺口，Chiplet或成AI芯(xīn)片(piàn)“破局”之(zhī)路。Chiplet技(jì)术是提升(shēng)芯片(piàn)集成度的全新方法，尽(jǐn)可能多在物理(lǐ)距离(lí)短的(de)范围内堆叠大量芯片，以使得芯片间的信息传输速度足够快。随着更多芯(xīn)片的堆叠，不断提(tí)高封装密度(dù)已经成(chéng)为一种趋(qū)势。同时，芯片和封装(zhuāng)模(mó)组的热通量也不(bù)断増大，显(xiǎn)著提高导热材料需求(qiú)。

　　数据中心的算(suàn)力需求与(yǔ)日俱增，导热(rè)材料需求会提升。根据(jù)中国信通院(yuàn)发布的《中国数据中心能耗现状白皮书(shū)》，2021年，散热的(de)能耗占数(shù)据中心总能耗的43%，提高(gāo)散热能力最为(wèi)紧迫。随着AI带动数据(jù)中(zhōng)心(xīn)产(chǎn)业进一步发展，数据中(zhōng)心单机柜功率将越来(lái)越(yuè)大，叠加数(shù)据中心机架数的增多，驱动导热材料需(xū)求有望快(kuài)速增长(zhǎng)。

　　分析师表示，5G通信基站相比于(yú)4G基站功耗更大，对于热(rè)管(guǎn)理的要求更(gèng)高。未来(lái)5G全球建设会为导热材料带来新增量。此外(wài)，消费电子在实现(xiàn)智能化的同时逐步向轻薄化、高性(xìng)能和多功(gōng)能(néng)方向(xiàng)发展。另外(wài)，新能源车产销量(liàng)不断提升，带动导热材料(liào)需求。

　　东(dōng)方证券表(biǎo)示，随着(zhe)5G商用化基本普及，导热材料使用(yòng)领域(yù)更加(jiā)多元，在(zài)新能(néng)源汽车、动(dòng)力电池、数据中(zhōng)心等领域运用比例(lì)逐步增加，2019-2022年，5G商用化带动我国(guó)导热材料市场规模广西属于哪个省份，广西属于哪个省哪个市哪个区年均复合增长高达(dá)28%，并有望(wàng)于24年达到186亿元。此外，胶粘剂、电磁(cí)屏蔽材料、OCA光学胶等(děng)各类功能材料市(shì)场规模均在下游(yóu)强劲需求下呈稳(wěn)步上(shàng)升之势(shì)。

　　导热材料产业链主(zhǔ)要(yào)分为原材料、电磁屏蔽材料、导热(rè)器件、下(xià)游终(zhōng)端(duān)用户四(sì)个领域。具体(tǐ)来看，上游所涉及的原材料主要(yào)集(jí)中在高分子树脂、硅胶块、金属材料及布料等。下游方面，导热材料通常需要与一些器(qì)件结合，二次开发形成导热器件并最(zuì)终应用于(yú)消费电池、通信基站、动力电(diàn)池等领域。分析人士指出，由于导热(rè)材(cái)料在终端(duān)的中(zhōng)的成本(běn)占比并不高，但(dàn)其扮演(yǎn)的角色非常重(zhòng)要，因(yīn)而供应商业绩稳(wěn)定(dìng)性(xìng)好(hǎo)、获利能力稳(wěn)定(dìng)。

　　细分来看，在石墨领域有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为中石科技、苏州(zhōu)天(tiān)脉；TIM厂商有苏(sū)州(zhōu)天脉、德邦(bāng)科(kē)技、飞(fēi)荣达。电(diàn)磁屏蔽材料有布局的上市公司为长(zh广西属于哪个省份，广西属于哪个省哪个市哪个区ǎng)盈精密(mì)、飞荣(róng)达、中石科(kē)技；导热器件(jiàn)有布局(jú)的(de)上市(shì)公司(sī)为领(lǐng)益智造、飞荣达。

　　在(zài)导热材料(liào)领域有新增项(xiàng)目的上市公司为德邦科技、天赐材料、回天新材、联瑞(ruì)新(xīn)材、中石(shí)科技、碳元科技。

　　王喆表示，AI算力赋能叠加下游终端应(yīng)用升(shēng)级，预计2030年(nián)全球导热材料市场(chǎng)空间将达到(dào) 361亿元(yuán), 建议关注两条投资主线：1）先(xiān)进散热材料(liào)主(zhǔ)赛道领域，建议(yì)关注具有技术和先发优势的公(gōng)司德(dé)邦科技、中石科技、苏州天(tiān)脉、富(fù)烯科技(jì)等。2）目(mù)前散热材(cái)料核心材仍然(rán)大量依靠进(jìn)口，建议关注突破核心技术，实(shí)现本土(tǔ)替代的联瑞新(xīn)材和瑞华泰等。

　　值得注(zhù)意(yì)的(de)是(shì)，业内(nèi)人士表示，我国外导热(rè)材(cái)料发展(zhǎn)较晚，石墨膜和TIM材(cái)料(liào)的核心(xīn)原材料我国技术欠缺，核心(xīn)原材料绝大(dà)部分得依靠进口。

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